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凛冽和凌冽的区别是什么,凌冽与凛冽拼音 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的(de)作用(yòng)是(shì)什么(me),集(jí)成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电(diàn)路的作用:减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用的。

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集成电路的作用(yòng)是什么(me),集成电路有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的(de)集成电路使内容元器(qì)件的数(shù)量(liàng)减少,在零散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上有了(le)很大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元(yuán)器(qì)件都集合到(dào)了(le)一起(qǐ),不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的干扰,也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升(shēng),提高了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应一种电路,将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一(yī)个集(jí)成电路,如此(cǐ)一来(lái),在以后应用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置,也包括被(bèi)动元件等)小型化的(de)方式,并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元(yuán)件,集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路,即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠(kào)性(xìng)高,性能好等优(yōu)点,同时(shí)成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它(tā)不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到(凛冽和凌冽的区别是什么,凌冽与凛冽拼音dào)广泛的应用(yòng),同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配电子(zi)设备,其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍,设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高。凛冽和凌冽的区别是什么,凌冽与凛冽拼音

集(jí)成电路的作用是(shì)什么?

  集成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)。

  集成电路的(de)诞生,小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少,在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在(zài)电路设计方面有了(le)很大的(de)提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应(yīng)用(yòng)。

  一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路,将一种功(gōng)能(néng)集(jí)中(zhōng)成一(yī)个(gè)集成电路,如此(cǐ)一来(lái),在以(yǐ)后应用中,要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成(chéng)电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是(shì)一种(zhǒng)把电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也(yě)包括被动元件(jiàn)等)小型化的方(fāng)式,并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设(s凛冽和凌冽的区别是什么,凌冽与凛冽拼音hè)备和被动元件(jiàn),集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜(wà)亮所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集(jí)成电路具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命(mìng)长,可靠性高,性能(néng)好等优(yōu)点,同(tóng)时(shí)成本(běn)低,便于大规(guī)模生(shēng)产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

  用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备,其装配密度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍,设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高。

  参考资料(liào)来源:百(bǎi)度百科-集成电路

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