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碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗

碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其(qí)中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也(yě)因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪深300企业(yè)数(shù)量达(dá)到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发现(xiàn),半导体行(xíng)业(yè)自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科(kē)技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时,多数(shù)上市公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年(nián),行(xíng)业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等(děng)因素制约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规模(mó)创新高,三方(fāng)面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

  半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看,主营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技(jì),从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长,但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却在(zài)下(xià)滑(huá)。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前(qián)5的(de)企业(yè),2018年长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家(jiā)企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部(bù)企业营收增速放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下(xià)营收快(kuài)速(sù)增长。三是(shì)当(dāng)半导体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得集(jí)中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成(chéng)

  相比营收,半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)增速优(yōu)异(yì)的企业来(lái)看(kàn),芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力,公(gōng)司得到了相关客(kè)户的(de)广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行业(yè)第92名,其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增(zēng)速最快的(de)半导体(tǐ)企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意(yì)味产品流通速度(dù)变慢,影响企业现金流能(néng)力,对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行(xíng)趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一(yī)经营(yíng)风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn),是(shì)否(fǒu)出现供过(guò)于求的局面,进而(ér)对股价表现(xiàn)有(yǒu)参(cān)考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言(yán),2021年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)与2020年(nián)基本持平(píng),该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两者相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业(yè),2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于(yú)行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上,两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代(dài)升(shēng)级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关(guān)系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方(fāng)面原因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有(yǒu)复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成(chéng),研发占比不断提(tí)升

  在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入(rù),增加(jiā)企业竞争(zhēng)力(lì),进而(ér)对(duì)长久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长,32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯微(wēi碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗)、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推(tuī)出了(le)国内首款支持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及(jí)加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头部公司(sī)实现了批量销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

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