5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定会(huì)对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大(dà)臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布(bù)规(guī)则方(fāng)案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过(guò)出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美(měi)遏华上底气(qì)不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明确(què)，中方将保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)汴州是现在的什么地方，汴州是指今天的什么城市维护自身合法权益(yì)。而近(jìn)日中(zhōng)国(guó)关(guān)键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府强行(xíng)随美起舞只会(hu汴州是现在的什么地方，汴州是指今天的什么城市ì)损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国(guó)去年10月(yuè)实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经(jīng)营战略(lüè)，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发展增添(tiān)了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两(liǎng)国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等(děng)经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国企(qǐ)业的(de)发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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