集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用是集成电(diàn)路(lù)的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用的(de)。

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集成电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的(de)集成电路使内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成电路，如此一(yī)来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集成电路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动(dòng)元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板所构成(chéng)的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方选择复句例子十个，选择复句例子5个面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设(shè)备，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用(yòng)相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计(jì)算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛选择复句例子十个，选择复句例子5个(fàn)的应(yīng)用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科(kē)－集成电路

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