5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失(shī)。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制(zhì)高性能(néng)半导体设备出口指向十二生肖中张牙舞爪是哪些动物明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科(kē)技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对(duì)华遏制(zhì)打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多(duō)家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损害本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的十二生肖中张牙舞爪是哪些动物经(jīng)营(yíng)将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸(mào)科技领域合(hé)作的(de)良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本(běn)国企业的(de)发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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