5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案(àn)时(shí)称“我们(men)的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本(běn)政府显然在随(suí)美遏(è)华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权(quán)益。而(ér)近日(rì)中国关(guān)键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华(huá)出(chū)口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导体产(chǎn)业(yè)的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日(rì)两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。 奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒p>

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