券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

蓝宝石的寓意是什么alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求！导热(rè)材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览">

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)蓝宝石的寓意是什么材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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