5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步，无锡市是几线城市形(无锡市是几线城市xíng)成美(měi)日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国(guó)在(zài)尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问(wèn)题(tí)政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域(yù)对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美(měi)遏(è)华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施(shī)的权(quán)利，坚(jiān)决(jué)维护自身合(hé)法(f无锡市是几线城市ǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光(guāng)科(kē)技产品(pǐn)，也(yě)足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家日(rì)半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分(fēn)工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错(cuò)误(wù)，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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