券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高(gāo)粤西是指什么地方，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xì粤西是指什么地方ng)能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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