金融(róng)界(jiè)4月21日(rì)消息 本川智(zhì)能发(fā)布异动(dòng)公告(gào)，公司已就印制电路板(bǎn)技术在6G通信领(lǐng)域的应用(yòng)与下游客户开展前(qián)期研发合作，预(yù)计研发周期较长，截至本公告披露日，尚未取得实质性进展，后续存(cún)在技术(shù)失(shī)败、商业化失败的风险，近年内不会对公司业绩产生实质影(yǐng)响；后(hòu)续即便在(zà2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月i)技术上可(kě)行，但其应用(yòng)及市场(chǎng)前景(jǐng)尚(shàng)待进一步明确，且(qiě)公司产品能(néng)否获得市场(chǎng)认可(kě)仍存在较大不确定性，未来可(kě)产生的经济效益和对公司业(yè)绩的影响存在(zài)较大不确定性。

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