券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站成玉元君的身世是什么，成玉元君是什么身份功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导成玉元君的身世是什么，成玉元君是什么身份热(rè)器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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