券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(中海物业是国企还是央企 中海和万科哪个档次高dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中海物业是国企还是央企 中海和万科哪个档次高中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 中海物业是国企还是央企 中海和万科哪个档次高