集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用是集成电路的作用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时(shí)成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如收录(lù)机、电视(shì)机、计(jì)算(suàn)机等(děng)方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用，同(tóng)时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百度百科－集成(chéng)电路

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