券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然(r3尺是多少厘米，3尺3是多少厘米án)大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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