射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变局，下(xià)游市场增速放缓(huǎn)叠(dié)加进(jìn)入竞(jìng)争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微(wēi)正式在科创板上市(shì)。公司股价(jià)开盘(pán)破(pò)发，跌(diē)9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受到资(zī)本(běn)热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道(dào)，先后引入了(le)华兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以(yǐ)及金沙江创投等一(yī)系列外部机构股东(dōng)。截(jié)至上市前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及(jí)金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外(wài)部(bù)机构股东(dōng)，持股比例(lì)分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提的是(shì)，与(yǔ)慧智微产(chǎn)品结构相似的(de)唯捷创芯，上市首日也走出了破发(fā)的行情(qíng)，该公司股价于去年下半年触底回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市(shì)场遇冷背后(hòu)，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素影响，预计(jì)到2028年射频(p左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全ín)前端市场年(nián)复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多(duō)家全球射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年来也在响应市场变化(huà)谋求射(shè)频芯片业务以外(wài)的转型。

　　《科创(chuàng)板日(rì)报》记者注意(yì)到(dào)，当前，射(shè)频领域仍(réng)有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信等(děng)公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等(děng)多个知名(míng)资方

　　公开资(zī)料显(xiǎn)示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设计和(hé)销售，下游应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包(bāo)括(kuò)三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处(chù)于亏(kuī)损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏(kuī)损持续(xù)的(de)原因，慧智微在招股文(wén)件(jiàn)中称，是由于持续进行高额研发投入；下游(yóu)客户集中且(qiě)具有产品(pǐn)验证周期，尚未形(xíng)成(chéng)规(guī)模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去(qù)库存(cún)周期影响，公司(sī)产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比(bǐ)例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的(de)毛(máo)利率水平，也不及和慧智微产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力不(bù)足(zú)，但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规(guī)模的(de)情况下，慧智微开启了对外融资(zī)之(zhī)路。公开信息(xī)显示，公司于(yú)2018年末开始进入融资快车道，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年，其(qí)在一(yī)年内完成了三轮融资，众多知名(míng)资方，包(bāo)括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了(le)慧智微的股(gǔ)东序列(liè)。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发(fā)信德(dé)以及(jí)金沙江创投(tóu)为(wèi)持股达5％以上的(de)外部(bù)机(jī)构(gòu)股(gǔ)东(dōng)，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通(tōng)-执中(zhōng)数据显(xiǎn)示，从当前的股价情(qíng)况看，大基(jī)金二期(qī)在(zài)投资(zī)慧智微的近(jìn)两年(nián)时间里(lǐ)，实现(xiàn)了近2.5倍(bèi)的账面回(huí)报，而较(jiào)大基金(jīn)二期晚(wǎn)3个月进(jìn)入、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉中国，平(píng)均持(chí)股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回(huí)报(bào)1.38倍。

　　<左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全strong>▌射频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局

　　慧智微(wēi)招股书显示，公(gōng)司目前有超过接近67％的(de)收入来自于手机领(lǐng)域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放缓的(de)预期，也让资本市场对包(bāo)括慧智(zhì)微在(zài)内的(de)射频芯(xīn)片厂商做出了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前(qián)端市场规(guī)模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下来，由于(yú)智能手(shǒu)机的(de)温(wēn)和增长以及5G普及的(de)潜力有限，预计到(dào)2028年(nián)射频(pín)前端的市(shì)场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结(jié)构，同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入(rù)股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创板上市时(shí)，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回(huí)升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷(jié)创芯股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋(móu)求(qiú)转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角延(yán)伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等领域(yù)。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出一片红(hóng)海的竞争格(gé)局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中在中低端市场，各射频(pín)芯(xīn)片厂商只能(néng)再卷(juǎn)价格，进一步(bù)压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电(diàn)子创(chuàng)始人(rén)钟林此前曾表示，国产射(shè)频前(qián)端(duān)芯(xīn)片杀(shā)价(jià)已经无底线，而(ér)预计未来(lái)每个(gè)射频细分赛道还(hái)会有更多竞争者进(jìn)入(rù)，往后三年射频芯片厂商(shāng)将面临更(gèng)大的生(shēng)存和(hé)竞争(zhēng)压力。

　　目前(qián)，一级市场(chǎng)对射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商的关注亦有所(suǒ)下降(jiàng)，截至目前，今(jīn)年共有9家射频(pín)芯(xīn)片厂商宣布完成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资机(jī)构涵盖(gài)了(le)中金资本、红杉资本中国(guó)、小米长江(jiāng)产业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表示(shì)，本次IPO募得(dé)资(zī)金将(jiāng)用于芯片测设中(zhōng)心建设(shè)、总部基地及上海和广州研发中(zhōng)心建(jiàn)设以及补充流动资金(jīn)。具(jù)体(tǐ)战略规划方面，其(qí)表示将(jiāng)巩固在5G射频(pín)前端领域取得的市场地位(wèi)，增(zēng)加头部客户(hù)的市场(chǎng)份额(é)；技(jì)术上跟进(jìn)射(shè)频前端技术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段(duàn)的应(yīng)用；产品上加大(dà)对上游滤波(bō)器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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