射(shè)频芯片领域(yù)面临变局(jú)，下游市场增速放缓叠加(jiā)进入竞争红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧(huì)智微正(zhèng)式在科创板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘(pán)，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发(fā)行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道(dào)，先后引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部机构(gòu)股东。截至(zhì)上市前，大基(jī)金二期、广发信(xìn)德以及(jí)金沙(shā)江创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与(yǔ)慧智(zhì)微产品结(jié)构相似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出了破发的行(xíng)情，该公司股价于去年下半年(nián)触底回(huí)升(shēng)，但截至(zhì)今日收盘股价(jià)仍(réng)略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级市场遇冷背(bèi)后，是射频(pín)领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于(yú)智能手(shǒu)机增(zēng)速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响，预计到2028年(nián)射频前端市场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报(bào)》记者注(zhù)意到(dào)，当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资(zī)方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微(wēi)成(chéng)立(lì)于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下(xià)游应用领域主(zhǔ)要(yào)包括智能手(shǒu)机(jī)以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手(shǒu)机品牌，闻泰(tài)科技等移动终端设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及移(yí)远通信等(děng)无线(xiàn)通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及(jí)3.57亿元；公(gōng)司当前(qián)仍(réng)处(chù)于亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的(de)原因，慧智微在招股文件(jiàn)中(zhōng)称，是由于持(chí)续进行高额研发投(tóu)入(rù)；下游客户集中且具有产(chǎn)品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存(cún)周期影响，公(gōng)司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例(lì)分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综合(hé)毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于(yú)同(tóng)行(xíng)业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平，也不及和慧智微产品结构更(gèng)接(jiē)近的唯捷(jié)创(chuàng)芯，后(hòu)者(zhě)毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自(zì)身造血(xuè)能(néng)力不(bù)足，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩(kuò)大规模的情况下(xià)，慧(huì)智微开启了对外融资之路。公开(kāi)信息(xī)显(xiǎn)示(shì)，公(gōng)司于2018年末开始(shǐ)进入融资快(kuài)车(chē)道，尤其(qí)是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在(zài)一(yī)年内完成了三(sān)轮融资，众多知名(míng)资方(fāng)，包括(kuò)大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG等(děng)也(yě)是在这(zhè)一阶段对慧(huì)智微进入了慧智微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大(dà)基金(jīn)二期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显示(shì)，从当前的(de)股价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面(miàn)回报(bào)，而较大基金二(èr)期晚3个月(yuè)进入、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目前有(yǒu)超过接近67％的收入(rù)来自于手机领域。当前，智(zhì)能手机出(chū)货量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业(yè)绩造成(chéng)了冲击，而市(shì)场对智(zhì)能(néng)手机未(wèi)来增速持续放缓的预期(qī)，也让资本市场(chǎng)对包括慧(huì)智微在内(nèi)的射频(pín)芯片(piàn)厂商做出(chū)了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场为190亿美元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)由于手(shǒu)机市场的下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而(ér)接下来，由于智能手机(jī)的温和(hé)增(zēng)长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及的(de)潜力有限(xiàn)，预(yù)计到2028年(nián)射(shè)频前(qián)端(duān)的(de)市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相(xiāng)似(shì)产品结构，同样(yàng)在IPO前(qián)获豪华股(gǔ)东突(tū)击(jī)入(rù)股的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板上市时(shí)，也(yě)遭(zāo)遇了破发的(de)行情，上(shàng)市(shì)首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的(de)价格后止跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯(xīn)片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延(yán)伸至汽车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频(pín)领域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争格(gé)局，由(yóu)于入局者(zhě)众，且产品仍集中(zhōng)在中低端市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷(juǎn)价(jià)格，进一(yī)步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创(chuàng)始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价已(yǐ)经无底线，而(ér)预计未来每(měi)个(gè)射频细分赛道还会有更多(duō)竞争者进入，往后三年射频芯(xīn)片厂(chǎng)商将面临(lín)更大的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截至(zhì)目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布完成融(róng)资，而在2021年(nián)上(shàng)半(bàn)年，这个数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵盖哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭(gài)了(le)中(zhōng)金资(zī)本、红(hóng)杉(shān)资(zī)本中(zhōng)国(guó)、小米长江产业基(jī)金(jīn)、深创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招(zhāo)股书中(zhōng)表示(shì)，本次(cì)IPO募(mù)得(dé)资(zī)金将用于芯(xīn)片测设中心建设(shè)、总部基地及(jí)上(shàng)海(hǎi)和(hé)广(guǎng)州(zhōu)研(yán)发中(zhōng)心建设以及补充流(liú)动资(zī)金。具体战略规划方面，其表示将(jiāng)巩固在(zài)5G射频前端领域取得的市场(chǎng)地位，增加头部客户的市场份额(é)；技(jì)术上(shàng)跟进射频前端技术迭代，优化可重构技术(shù)框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应(yīng)用；产品(pǐn)上加大对上(shàng)游滤波器、多(duō)工器的产(chǎn)业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的(de)产品(pǐn)系列。

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