5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高(g吴亦凡现在在哪里关着āo)性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实(shí)施(shī)。日(rì)本(běn)此举定会对自(zì)身(shēn)经(jīng)济(jì)、科技发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)形象造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能吴亦凡现在在哪里关着半导体设备(bèi)出口指向明确，意(yì)图(tú)清晰(xī)。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国(guó)就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国(guó)的(de)后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足(zú)以证明(míng)中国在(zài)半导体(tǐ)反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发(fā)展增添了极(jí)大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保吴亦凡现在在哪里关着大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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