券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)妥否的意思是什么，妥否的用法复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面妥否的意思是什么，妥否的用法(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在(zài)终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重<妥否的意思是什么，妥否的用法strong>要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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