申万一级的半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市(shì)值权重最(zuì)大的是(shì)半(bàn)导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总(zǒng)市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上，行业沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深3上尉是什么级别，上尉是连长还是营长00企业数量，均(jūn)位居科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融(róng)界(jiè)上市公司研究院发现，半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场规(guī)模不断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发的环(huán)境下(xià)，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí)，多(duō)数上(shàng)市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业(yè)务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司的(de)营(yíng)收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年(nián)营(yíng)收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīn上尉是什么级别，上尉是连长还是营长g)

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业(yè)营(yíng)收增速放缓，低于行业(yè)平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不断(duàn)上市，并在资本助力之(zhī)下(xià)营收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体公司(sī)来看(kàn)，归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业(yè)来(lái)看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务(wù)矩阵，受(shòu)益(yì)于(yú)先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行(xíng)业之首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名，其较快增速(sù)与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基(jī)数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业(yè)经(jīng)营风险分析时(shí)，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了(le)分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能(néng)力，对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而(ér)对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明(míng)存(cún)货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原上尉是什么级别，上尉是连长还是营长(yuán)材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国(guó)内半导体企业需要(yào)不断通过(guò)研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久业绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营收比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意(yì)愿增强(qiáng)，重视(shì)资(zī)金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研(yán)发高占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行业(yè)领域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成(chéng)合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

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